螺母點焊機焊接電流由熱量公式Q = I2Rt，可見電流對產熱的影響比電阻R和時間 t兩者都大。因此焊接時必須保證焊接電流的適宜和穩定。

焊接時電流選用應接近C點處，抗剪強度增加緩慢，越過C后，由于飛濺或工件表面壓痕過深，抗剪強度會明顯降低。

電極壓力對兩電極間總電阻R有顯著影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小，此時焊接電流雖略有增大，但不能影響因R減小而引起的產熱的減少。

因此，焊點強度總是隨著電極壓力的增大而降低，在增大電極壓力的同時，增大焊接電流或延長焊接時間，以彌補電阻減小的影響，可以保持焊點強度不變。電極壓力過小，將引起飛濺，也會使焊點強度降低。

阻焊時為了保證熔核尺寸和焊點強度，根據熱量公式Q = I2Rt，焊接時間與焊接電流在一定范圍內可以互為補充，為了獲得一定強度的焊點，可以采用大電流和短時間（強條件，又稱強規范），也可以采用小電流和長時間（弱條件，又稱弱規范）。選用強條件還是弱條件，則取決于金屬的性能、厚度和所用焊機的功率，但對于不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都仍有一個上、下限，超過此限，將無法形成合格的熔核。

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