電阻焊機(jī)焊點(diǎn)的大小雖然肉眼可見，但真正影響強(qiáng)度的是內(nèi)部熔核尺寸，而非表面痕跡。想要精準(zhǔn)評(píng)估焊點(diǎn)直徑，需借助合理的測(cè)量工具與標(biāo)準(zhǔn)化手段。

常見的焊點(diǎn)尺寸測(cè)量與評(píng)估方法如下：

1.剝離試驗(yàn)法

用鉗子撬開焊點(diǎn)，從一側(cè)剝離，觀察另一側(cè)留下的熔核直徑；

適用于薄板焊接（如0.8–2.0mm），操作簡(jiǎn)單。

2.截面金相法

切割焊點(diǎn)，通過研磨、腐蝕、顯微鏡觀察焊核實(shí)際輪廓和深度；

可測(cè)出真實(shí)熔合尺寸，適合工藝驗(yàn)證階段。

3.標(biāo)準(zhǔn)模板法（參考值）

用模板對(duì)照焊點(diǎn)表面壓痕尺寸，快速判斷是否在預(yù)設(shè)尺寸范圍內(nèi)。

4.位移/電流波形監(jiān)測(cè)法

結(jié)合位移傳感器、二次電流采樣系統(tǒng)，間接評(píng)估焊核大小；

可用于過程控制，但需結(jié)合實(shí)際打樣校準(zhǔn)。

非破壞性CT檢測(cè)法（高端設(shè)備）

高端場(chǎng)合使用工業(yè)CT進(jìn)行三維焊核檢測(cè)，但成本較高。

建議生產(chǎn)中定期抽樣做剝離試驗(yàn) + 金相分析，建立焊點(diǎn)尺寸范圍圖譜，并用監(jiān)控系統(tǒng)持續(xù)跟蹤偏差趨勢(shì)。

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